化学电镀中间体厂商分析低温锡膏优缺点
新闻中心
化学电镀中间体厂商分析低温锡膏优缺点
发布时间：2016.03.19 新闻来源：江苏梦得新材料科技有限公司 浏览次数：
在电子器件生产过程中，当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用熔点为138℃的低温锡膏进行焊接工艺能�；げ荒艹惺芨呶禄亓骱负附釉蚉CB，因此，低温锡膏在LED行业很受欢迎�；�电镀中间体厂商从化工的角度来解析其优缺点。
据化学电镀中间体企业了解，低温锡膏的合金成分是锡铋合金，回流焊接峰值温度在170-200℃，具有以下优点：
首先，印刷性好，能消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象。
其次，润湿性好，焊点光亮均匀饱满且回焊时无锡珠和锡桥产生。
第三，粘贴寿命长，钢网印刷寿命长。适合较宽的工艺制程和快速印刷。
但是，低温锡膏也具有焊接性不如高温锡膏，焊点光泽度暗和焊点很脆弱，对强度有要求的产品不适用的缺点。
化学电镀中间体厂商分析低温锡膏优缺点，由江苏梦得新材料科技有限公司于2016.03.19整理发布。
转载请注明出处： http://www.gzrfp.cn//newsdetail.asp?ID=748。
上一篇新闻：餐饮废水膜生物反应器从化学电镀中间体的化工方面可行
下一篇新闻：电镀中间体企业关注湖南省全自动智能电表检测中心
相关新闻：
 共探行业新未来|江苏梦得亮相CPCA电子电路展会 |
2025.04.02 |
| 铜合金化学抛光新工艺 |
2018.02.08 |
| 以时光为笺，写就青春不朽诗行 | “梦得精选开放麦”第七期圆满收官 |
2025.08.01 |
| 总经理杭冬良先生参加第五届今日经济大会 |
2013.10.22 |
| 公司组织中层员工网络培训 |
2014.09.04 |
相关产品：
