化学电镀中间体厂商分析低温锡膏优缺点
新闻中心
化学电镀中间体厂商分析低温锡膏优缺点
发布时间：2016.03.19 新闻来源：江苏梦得新材料科技有限公司 浏览次数：
在电子器件生产过程中，当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用熔点为138℃的低温锡膏进行焊接工艺能保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，因此，低温锡膏在LED行业很受欢迎�；�电镀中间体厂商从化工的角度来解析其优缺点。
据化学电镀中间体企业了解，低温锡膏的合金成分是锡铋合金，回流焊接峰值温度在170-200℃，具有以下优点：
首先，印刷性好，能消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象。
其次，润湿性好，焊点光亮均匀饱满且回焊时无锡珠和锡桥产生。
第三，粘贴寿命长，钢网印刷寿命长。适合较宽的工艺制程和快速印刷。
但是，低温锡膏也具有焊接性不如高温锡膏，焊点光泽度暗和焊点很脆弱，对强度有要求的产品不适用的缺点。
化学电镀中间体厂商分析低温锡膏优缺点，由江苏梦得新材料科技有限公司于2016.03.19整理发布。
转载请注明出处： http://www.gzrfp.cn//newsdetail.asp?ID=748。
上一篇新闻：餐饮废水膜生物反应器从化学电镀中间体的化工方面可行
下一篇新闻：电镀中间体企业关注湖南省全自动智能电表检测中心
相关新闻：
 2022江苏梦得新材料科技有限公司年会 |
2023.01.17 |
| 欢迎光临第四届中国(温州)国际表面及环保技术展览会 |
2012.06.25 |
| 预告：梦得即将参加六月上海国际表面工程展览会暨研讨会 |
2012.06.25 |
| 提升管理水平--公司聘请管理专家李万红老师担任公司管理顾问 |
2012.05.03 |
| 梦得汇贤承善愿，报恩聚力展宏图 ——江苏梦得5-6月核心层会议 |
2025.06.06 |
相关产品：
