高性能PCB-200填孔工艺

用途和特性

1、 面铜只需镀17-25um即可填满盲孔。

2、 A/R比3:1通孔TP值可维持在80%以上。

3、 光亮剂稳定性良好，分解产物少，且活性炭过滤周期长。

4、 镀铜内应力极低，对软板镀铜后不易造成板翘。

5、 镀层特性同时注重较强的抗张强度Elongation，抗拉强度为30-40KN/cm2，Elongation也有15-20%以上。

6、 针对孔径较大的盲孔（开口125um），只需调整部分添加剂浓度即可将盲孔填满。

作用及消耗量

PCB-200 B 光泽剂，具有改善镀层光泽的效果，防高区毛刺烧焦的作用，开缸及生产时消耗补加，消耗量为80-100ml/KAH。

PCB-200 C 运载剂，对高区沉铜有较强的抑制作用，使盲孔填孔效果更加优越，开缸及生产时消耗补加，消耗量为80-100ml/KAH。

PCB-200 L 整平剂与B、C组合具有较强的盲孔填平效果，开缸及生产时消耗补加，消耗量为200-300ml/KAH。

镀液组成及操作条件