线路板镀铜走位剂
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产品分类
| 产品代号： | SLP |
| 产品名称： | 线路板镀铜走位剂 |
| 英文名称： | PCB Acid copper throwing agent |
| 外 观： | 无色透明液体 |
| 含 量： | ≥50% |
| 包 装： | 1kg、5公斤、10公斤塑料瓶；25kg蓝桶。 |
| 存 储： | 本品为非危险品，储存于阴凉、干燥、通风的区域。 |
| 有 效 期： | 2年 |
| 参考配方： |
线路板酸铜工艺配方 |
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产品应用
SLP拥有优异的低区填平走位能力，它作为一种酸铜中间体，通常被用于线路板镀酸铜添加剂中。
线路板镀铜工艺配方
注意点：
SLP与SPS、SH110、P、PN、AESS、MT-480等中间体合理搭配，组成性能优良的线路板酸铜添加剂，SLP用量范围宽，但建议工作液中的用量为0.02-0.1g/L，若镀液中含量过低，镀层低区走位能力下降造成低区发白。SLP消耗量：1-1.5g/KAH。
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