P在酸性镀铜工艺中是良好的基础整平剂与润湿剂，具有消除针孔麻点的作用，P必须与其它酸铜中间体组合使用，即可获得全光亮镀层；可适用于五金酸性镀铜、电镀硬铜、电解铜箔、线路板镀铜等工艺。消耗量： 0.3-0.6g/KAH。

 

 

注意点：

P与SPS、M、N、AESS等中间体合理搭配，组成无染料型酸铜光亮剂，P建议工作液中的用量为0.05-0.1g/L，镀液中含量过低，镀层整平性及光亮度下降，容易产生针孔麻点；含量过高，镀层会产生憎水膜，影响下一道工艺镀层的结合力，可用活性炭吸附或者小电流电解处理。

 

注意点：

P与SPS、SH110、SLP、GISS、AESS、PN等中间体合理搭配，组成线路板镀铜添加剂，P建议工作液中的用量为0.1-0.15g/L，镀液中含量过低，镀层光亮度整平性下降，镀层发白，且容易产生针孔麻点；含量过高，铜层会产生憎水膜，影响下一道工艺镀层的结合力，可用活性炭吸附或者电解处理。

 

注意点：

P与 N、SH110、GISS、AESS、PN、SP等中间体合理搭配，组成电镀硬铜添加剂，建议使用6000分子量，对镀层硬度有积极作用。P建议工作液中的用量为0. 05-0.1g/L，镀液中含量过低，镀层光亮度整平性下降，镀层发白，且镀层产生针孔麻点；含量过高，硬度反而下降，可用活性炭吸附或者电解处理。

 

注意点：

P与SPS、QS、H1等中间体合理搭配，组成电解铜箔添加剂，P建议工作液中的用量为0.001-0.004g/L，镀液中含量过低，铜箔层亮度下降容易发红，含量过高，铜箔结晶粗糙，平滑度下降，建议降低使用量。