乙撑硫脲
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产品分类
| 产品代号： | N |
| 产品名称： | 乙撑硫脲 |
| 英文名称： | Ethlene thiourea |
| 分 子 式： | C3H6N2S |
| 分 子 量： | 102.2 |
| CAS NO. ： | 96-45-7 |
| 外 观： | 白色粉末 |
| 溶 性： | 易溶于热水、酒精溶液。 |
| 含 量： | ≥98% |
| 包 装： | 1kg封口塑料袋；25kg纸箱；25kg防盗纸板桶。 |
| 存 储： | 本品为非危险品，储存于阴凉、干燥、通风的区域。 |
| 有 效 期： | 2年 |
| 分 子 式： |  |
| 参考配方： |
五金酸性镀铜工艺配方-非染料体系 线路板酸铜工艺配方 电铸硬铜工艺配方 电解铜箔工艺配方 |
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产品应用：
N在酸性镀铜工艺中具有良好的整平光亮效果，和M一样可以在较宽的温度范围内镀出整平性，韧性、硬度良好的镀层；加入极少量便可获得优异的效果；适用于五金电镀、线路板电镀、硬铜电镀、电解铜箔等工艺。消耗量： 0.01-0.05g/KAH。
五金酸性镀铜工艺配方-非染料体系
注意点：
N与SPS、M、P、AESS、PN、GISS等中间体合理搭配，组成无染料型酸铜光亮剂，N建议工作液中的用量为0.0002-0.0004g/L，N含量过低时镀层的光亮度整平性均会下降；N含量过高时镀层会产生树枝状光亮条纹，一般可加入SPS或活性炭吸附电解处理。
线路板镀铜工艺配方
注意点：
N与SH110、SPS、M、P、SLP、SLH等中间体合理搭配，组成性能优良的线路板酸铜添加剂，N建议工作液中的用量为0.0001-0.0003g/L，N含量过低时镀层的光亮度整平性均会下降，镀层发白；N含量过高时镀层会产生树枝状光亮条纹，一般可加入SP或活性炭吸附电解处理。
电铸硬铜工艺配方
注意点：
N与SPS、SH110、PN、M、H1、AESS等中间体合理搭配，组成双剂型硬铜电镀添加剂，N通常放入在硬度剂中，建议工作液中的用量为0.01-0.03g/L，N含量过低时铜层硬度下降，镀层发白；N含量过高时镀层会产生树枝状光亮条纹，铜层产生脆性，一般可加入SP或活性炭吸附，电解处理。
电解铜箔工艺配方
注意点：
N与SPS、QS、P、FESS等中间体合理搭配，组成电解铜箔添加剂，N建议工作液中的用量为0.0001-0.0003g/L，N含量过低，铜箔层亮度差吗，易卷曲，；N含量过高，铜箔层发花，需降低使用量。
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