高结合力铝箔镀铜工艺药水

众所周知，铝质地柔软、延展性好，已经广泛应用于电子、包装、建筑等领域，尤其是压延而成的铝箔具有质轻、密闭、包覆性好等一系列优点，近几年，在新兴生物工程、能源和环保领域的应用开拓呈现越来越广的趋势。在电子应用领域，为了增强铝的导电性和焊接性，需要在其表面电镀铜或锡金属，而铝是很活泼的两性金属，具有高度的亲氧性，暴露在空气中，箔面快速形成一层致密的氧化膜，这给铝箔电镀带来很大困难，尤其是结合力问题，目前传统的铝箔镀铜采用真空离子溅射的方式，但此种方式生产成本高，生产效率低，不适用于大规模生产。

江苏梦得综合行业壁垒，从当前实际问题出发，研发了电解液中铝箔直接镀铜工艺，此工艺对铝箔经过特殊的前处理，采用新型电镀铜工艺及添加剂，成功在铝表面获得了结晶细致、焊接性好、结合力强的铜镀层，通过反复试验，所获得镀铜铝箔具有良好的抗拉强度和延伸率，复合层牢固不剥离，与传统的电解铜箔相比具有整体密度更低，轻量化，低成本的优点。

此新型材料替代电解铜箔使用，或作为铜与铝之间的中间选项，可以广泛应用于电磁屏蔽领域、印刷电路板和锂离子电池集流体等方面，综合生产成本更低廉，将取得可观的经济效益。在未来一些新兴电子领域的应用也值得期待。