聚乙二醇
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产品分类
| 产品代号： | P或PEG |
| 产品名称： | 聚乙二醇 |
| 英文名称： | Polyethylene glycol |
| 分 子 式： | HO(CH2CH2O)nH |
| 分 子 量： | 6000-10000 |
| CAS NO. ： | 25322-68-3 |
| 外 观： | 乳白色结晶体 |
| 溶 性： | 易溶于水 |
| 含 量： | ≥98% |
| 包 装： | 1kg封口塑料袋；25kg纸箱；25kg防盗纸板桶。 |
| 存 储： | 本品为非危险品，储存于阴凉、干燥、通风的区域。 |
| 有 效 期： | 2年 |
| 分 子 式： |  |
| 参考配方： |
五金酸性镀铜工艺配方-非染料体系 线路板酸铜工艺配方 电铸硬铜工艺配方 电解铜箔工艺配方 |
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产品应用：
P在酸性镀铜工艺中是良好的基础整平剂与润湿剂，具有消除针孔麻点的作用，P必须与其它酸铜中间体组合使用，即可获得全光亮镀层；可适用于五金酸性镀铜、电镀硬铜、电解铜箔、线路板镀铜等工艺。消耗量： 0.3-0.6g/KAH。
五金酸性镀铜工艺配方-非染料体系
注意点：
P与SPS、M、N、AESS等中间体合理搭配，组成无染料型酸铜光亮剂，P建议工作液中的用量为0.05-0.1g/L，镀液中含量过低，镀层整平性及光亮度下降，容易产生针孔麻点；含量过高，镀层会产生憎水膜，影响下一道工艺镀层的结合力，可用活性炭吸附或者小电流电解处理。
线路板镀铜工艺配方
注意点：
P与SPS、SH110、SLP、GISS、AESS、PN等中间体合理搭配，组成线路板镀铜添加剂，P建议工作液中的用量为0.1-0.15g/L，镀液中含量过低，镀层光亮度整平性下降，镀层发白，且容易产生针孔麻点；含量过高，铜层会产生憎水膜，影响下一道工艺镀层的结合力，可用活性炭吸附或者电解处理。
电镀硬铜工艺配方
注意点：
P与 N、SH110、GISS、AESS、PN、SP等中间体合理搭配，组成电镀硬铜添加剂，建议使用6000分子量，对镀层硬度有积极作用。P建议工作液中的用量为0. 05-0.1g/L，镀液中含量过低，镀层光亮度整平性下降，镀层发白，且镀层产生针孔麻点；含量过高，硬度反而下降，可用活性炭吸附或者电解处理。
电解铜箔工艺配方
注意点：
P与SPS、QS、H1等中间体合理搭配，组成电解铜箔添加剂，P建议工作液中的用量为0.001-0.004g/L，镀液中含量过低，铜箔层亮度下降容易发红，含量过高，铜箔结晶粗糙，平滑度下降，建议降低使用量。
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