酸铜强填平剂
产品分类
| 产品代号： | CPSS |
| 产品名称： | 酸铜强填平剂 |
| 英文名称： | Acid copper levelling agent |
| 外 观： | 淡黄色液体 |
| 含 量： | ≥35% |
| 包 装： | 1kg、5公斤、10公斤塑料瓶；25kg蓝桶。 |
| 存 储： | 本品为非危险品，储存于阴凉、干燥、通风的区域。 |
| 有 效 期： | 2年 |
| 参考配方： |
五金酸性镀铜工艺配方-非染料体系 线路板酸铜工艺配方 电铸硬铜工艺配方 |
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产品应用
CPSS是酸铜全区域强填平剂，出光速度快，低区走位强，而且耐高温，镀液温度达到40℃以上低区都不变红，能全力改善镀液的稳定性，提高电流效率，用量范围宽，多加镀层产生白雾，能完全替代M、N使用。适用于五金酸性镀铜、线路板镀铜、电镀硬铜等工艺。CPSS消耗量：100-150g/KAH。
五金酸性镀铜工艺配方
注意点：
CPSS与GISS、SP、PN、PPNI、PNI、、AESS、P、MT-580、MT-680等其中的几种中间体合理搭配，组成无染料型酸铜光亮剂。CPSS在镀液中的用量为0.5-1.2g/L，镀液中含量过低，镀层填平度和光亮度下降；含量过高，会造成树枝状光亮条纹，可适量添加SPS消除树枝状光亮条纹，也可用活性炭吸附或者小电流电解处理。
线路板镀铜工艺配方
注意点：
CPSS与SPS、SH110、SLP、SLH、GISS、PN、PPNI、PNI、、P、MT-580、MT-680等中间体合理搭配，组成性能优良的线路板酸铜添加剂，CPSS在镀液中的用量为0.2-0.4g/L，镀液中含量过低，镀层光亮填平度下降；含量过高，镀层会产生白雾，也会造成低区不良，可用活性炭吸附或者小电流电解处理。
电铸硬铜工艺配方
注意点：
CPSS与SH110、GISS、SPS、PN、AESS、P、MT-580、MT-680等中间体合理搭配，组成性能优异电铸硬铜添加剂，CPSS在镀液中的用量为0.5-1.2g/L，镀液中含量过低，镀层光亮填平度下降；含量过高，镀层会产生白雾，也会造成低区不良，而且造成铜层硬度下降，可用活性炭吸附或者小电流电解处理。
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