BSP的作用于SP基本相同，具有晶粒细化、填平光亮效果。由于苯环的作用，其填平性能更强。适用于五金酸性镀铜、线路板镀铜、电镀硬铜等工艺。消耗量：0.2-0.5g/KAH。

 

注意点：

BSP与SP、M、N、GISS、AESS、PN、PPNI、PNI、POSS、CPSS、P、MT-580、MT-480等中间体合理搭配，组成无染料型酸铜光亮剂，BSP建议工作液中的用量为0.002-0.01g/L，镀液中含量过低，镀层填平度和光亮度下降，高区易产生毛刺或烧焦；含量过高，镀层会产生白雾，也会造成低区不良，可补加少量M、N或适量添加低区走位剂AESS、PN、PPNI等来消除BSP过量的副作用或者小电流电解处理。

 

注意点：

BSP可以与SPS、SP、TOPS、MTOS、MTOY以及酸铜润湿剂中间体MT-580、MT-880、MT-480等组成性能优异的染料型五金酸铜开缸剂MU和光亮剂B剂。BSP在镀液中的用量为0.002-0.01g/L，镀液中含量过低，镀层填平度和光亮度下降，高区易产生毛刺或烧焦；含量过高，镀层会产生白雾，也会造成低区不良，可补加适量低区走位剂AESS、PN、PPNI等来消除BSP过量的副作用或者小电流电解处理。

 

注意点：

BSP与以下酸铜中间体合理搭配，组成性能优良的线路板酸铜添加剂，如：M、N、SH110、SLP、SLH、GISS、AESS、PN、PPNI、PNI、P、MT-580、MT-480等，BSP建议工作液中的用量为0.001-0.004g/L，镀液中含量过低，镀层光亮度下降，高区易产生毛刺或烧焦；含量过高，镀层会产生白雾，也会造成低区不良，可补加少量SLP等一些低区走位剂处理。

 

注意点：

BSP与以下酸铜中间体合理搭配，组成性能优异电铸硬铜添加剂，如：N、SH110、GISS、AESS、PN、PPNI、P、MT-580、MT-480等，BSP建议工作液中的用量为0.005-0.01g/L，镀液中含量过低，镀层光亮度下降，高区易产生毛刺或烧焦；含量过高，镀层会产生白雾，也会造成低区不良，而且造成铜层硬度下降，可补加少量硬度剂来抵消BSP过量的副作用或小电流电解处理。